あらゆる分野に自在に対応、
太陽の各種検査機

半導体デバイス向け外観検査システム

ウエハレベルパッケージ外観検査システム
レーザー式ICリード検査装置
QFP ＆ SOP ICリードスキャナ ※
※QFP = Guad Flat Package,　SOP = Small Outline Package

 

医薬品・健康食品向け検査システム

食品・健康食品向け錠剤外観検査システム
錠剤外観検査システム
バイアル外観検査システム ※
※バイアル = 凍結乾燥注射剤のブランド名

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  電子部品検査装置

  各種リード付き電子部品の供給・検査・収納等を一貫した自動化システムにより行います。

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  デバイス特性検査マーキング装置

  ワークの検査を行った後、規格外分類排出をし、収納マガジンへ収納します。

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  素子特性検査装置
  

  小型部品から大型部品までの高速・高精度な検査を可能にします。

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  ベアチップ検査システム

  マガジンから供給されるウェハーの特性検査を行い、トレーにランク別収納する装置です。

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  WL-CSP検査テーピング機

  ※WL-CSP＝Wafer-Level Chip Size Package

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  チップ外観検査システム

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  測定用ハンドラ
  

  ICを良品判別し、それぞれのスティックに収納後、さらにそのスティックを分類収納します。

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  チップテストハンドラ
  

  ダイシング済ウェハーから検査ステージまで3.5sec/1チップで処理。良品・不良品に分類排出することが可能です。

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  BGAボンダー
  

  接着剤塗布したリードフレームボンディング装置です。
  ※BGA＝Ball Grid Array

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  極小チップ外観検査装置

  角形チップ部品の外形およびマーキング状態を検査し、良品のみに仕分ける装置です。